HL-800A/B数码管\点阵模块用环氧树脂胶水

一、简介：

HL-700A/700B系加温固化型环氧树脂封装材料，由主剂、固化剂、光扩散剂三部份所组成，其主要成份为电子级低粘度环氧树脂、助剂、酸酐和高扩散性填料。特点如下：

1．混合粘度低，脱泡性好；

2．常温可使用期长，中温固化速度快；

3．固化后机械性能和电性能优秀；收缩率小；

4．固化物透光性好。

二、常规性能：

三、使用工艺：

3．1 A料使用前先预热至60℃左右，然后按比例加入B料，混合搅拌均匀。

3．2 在（3 toor/40℃）左右条件下将（A+B）混合料真空脱泡，看到液面下降10~15分钟后即可停止脱泡。

3．3 灌封有条件的最好在真空下滴胶灌封。

四、用途：

适用于高档数码管和点阵模块等发光元件。

五、固化后特性：

六、贮存、运输及注意事项：

1．此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期见包装桶。

2．请看准所使用产品型号，然后对号入座；准确称量后，请充分搅拌均匀.

3． B料易吸湿，使用完后请立即盖紧。

七、包装规格：

包装为5KG塑胶桶,20KG/箱。