Logo
网站首页 关于我们 产品中心
特种标签 新闻资讯 联系我们
您现在的位置:网站首页 >> 新闻资讯 >> 公司新闻 >> 详细信息

无锡凯米克电子有机硅树脂与有机树脂性能对比

发布时间:2019-04-25  阅读:3445次
 耐热性:由于以硅氧烷键(Si-O-Si)为骨架,因此热分解温度高。通常在250摄氏度以下都稳定

电气特性:耐热性高,因此环氧灌封料在暴露于高温下以后或在高温下其电器特性降低很少,高频随频率变化极小。

耐水性:由于分子中甲基的排列使其具有憎水性,因此其涂膜的吸水性小。另外,及时吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。

耐候性:由于难以产生由紫外线引起的游离反应,也不易产生氧化反应,因此耐候性极佳。

机械强度:由于分子间引力小,有效交联密度低,因此一般的机械强度(弯曲、抗张 。冲击。耐擦伤性等)较弱)。

耐溶剂型:与机械强度同理,耐各种有机溶剂性差。

无锡凯米克电子有机硅树脂与有机树脂性能对比

粘接性:对金属和塑料等基材的粘接性差。

相容性:不改性,同其他有机树脂的相容性有限。

有机树脂

耐热性:由于以碳健(c-c或者c-o-c等)为骨架,因此在高温下易氧化分解。

电气性能:在高温下易热分解,电气性能大大降低。但是,在常温和常态下,树脂大都具有有机硅相同的特性。

耐水性:浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉,电气特性回复较慢。

耐候性:出丙烯酸类树脂外,8095耐候性好的树脂不多。

机械强度:分子间引力大,易定向。有效交联密度大,机械强度高。但在200摄氏度以上时,强度急剧下降。

耐溶剂型:通常比硅树脂优良

粘接性:以环氧树脂为代表,对基材的粘接性好。

相溶性:即使与不同种类的树脂也大都能相溶,可以混合使用。


上一篇: 无锡硅胶保护套定制加工如何提升硫化速度?
下一篇: 已是最后一个!
返回顶部
Copyright © 2020  无锡凯米克电子材料有限公司 All Rights Reservrd 版权所有  技术支持:无锡天地在线网络科技有限公司
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换!